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アプリケーションノート

データセンター向け(AIサーバ)電源システムのMLCCソリューション

近年、AI/クラウド需要の拡大によりデータセンターのサーバは高集積・高性能化し、 ラック/サーバ当たりの電力密度が急上昇しています。 これによりサーバ用電源ユニット(PSU)や中間バスコンバータ(IBC)には、より高効率・高信頼・高密度な部品が必要になり、特にMLCC(積層セラミックコンデンサ)などの受動部品の性能・形状が設計上の制約要因になっています。 本記事ではこのトレンドを踏まえ、PSU及びIBC向けMLCC製品のラインナップをご紹介します。
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AI時代におけるデータセンターの電源トレンド

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データセンターの総消費電力の現状と将来予測


出所:JST低炭素社会戦略センター
情報化社会の進展がエネルギー消費に与える影響 (Vol.4)
(LCS-FY2021-PP-01)よりTDK作成 

 

図1. データセンターの総消費電力の現状と将来予測

近年、AIの急速な普及により、データセンターにおけるサーバの消費電力は飛躍的に増加しています。それに伴い、サーバの安定稼働を支えるため、高効率かつ大電力に対応できる電源ユニット(PSU)の重要性がますます高まっています。
さらに、サーバ冷却方式の進化や高集積化の流れにより、サーバラック内の基板では省スペース化が強く求められています。このため、PSUに使用される受動部品にも高性能かつ小型・低背であることが求められ、実装面積の削減が課題となっています。
当社では、PSUの高電力化・高密度化のニーズに対応する高耐圧・高性能のコンデンサをはじめ、データセンターの高効率な電源設計に貢献するソリューションをラインナップしています。

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データセンターの電源系統

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サーバ向け電源システムでは、UPS(無停電電源)→ PSU(Vac → 48V等)→ IBC(48V → 12V等)→ VRM(CPU/GPU電圧へ変換)の電源系統が一般的で、各段において高効率・低エミッション・低リップル・耐熱性・長期信頼性が強く求められます。
特に高密度化・高出力化が進む環境では、PSU段での損失低減と熱管理、IBCでの電力伝送効率改善が設計の鍵となります。
当社は、100V定格および450V定格以上の中・高耐圧MLCCの提供に加え、MLCCの構成提案ツールや熱設計シミュレーションサービスを通じて、お客様の設計・課題解決をサポートします。
 

データセンターの電源系統
  • *UPS: Uninterruptible Power Supply(無停電電源装置)
  • *PSU: Power Supply Unit(電源ユニット)
  • *IBC: Intermediate Bus Converter(中間バスコンバータ)
  • *VRM: Voltage Regulator Module(電圧レギュレータモジュール)
図2.データセンターの電源系統 
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データセンター向けPSUの電源性能のトレンド

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PSUの電力トレンド(TDK推測)


図3. PSUの電力トレンド(TDK推測)

  • 出力電力の増大:従来の数kWクラスから、6〜12kWやそれ以上を想定した設計が増加。高出力化により各部品の電圧・電流ストレスが上昇。
  • トポロジーの進化:PFC段やDCDC段でマルチレベル化や並列化など、損失低減と熱分散を図る傾向にあります。
  • 部品の要求仕様の変化:MLCCは高耐圧・低ESR・高信頼性のニーズが高まっています。
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データセンター向けPSUの電力増に対応した回路トポロジーの変化 — DC/DC

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LLC共振コンバータは低スイッチング損失と高効率を実現するため、PSUのDC/DC段で主力となるトポロジーです。
高出力化の際は、フェーズ並列(インタリーブ)や直列/並列のパワーブロック構成を採用して、電流・熱を分散しつつ電力容量の拡張を確保します。

  • MLCCの役割:LLCの共振コンデンサ回路として高耐圧、低損失のClass1 C0G製品を使用します。
  • MLCC構成提案ツール:高耐圧Class1製品と駆動条件に基づき、MLCCの直列・並列構成を提案するツールを準備しています。
LLC共振コンバータの回路例
図4. LLC共振コンバータの回路例
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Resonant Cap. (Class1)
Mid/ High Voltage Series
010101_c3225-g_pi0801.png
1250VC3225C0G3B103J
(3.2 x 2.5mm/0.01uF)
Detail go_to_detail 
1000VC3225C0G3A223J
(3.2 x 2.5mm/0.022uF)
630VC3225C0G2J333J
(3.2 x 2.5mm/0.033uF) 
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データセンター向けPSUの電力増に対応した回路トポロジーの変化 — PFC

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大電力化ではフライングキャパシタ(flying capacitor)を採用した回路トポロジーの設計が検討されています。
フライングキャパシタ導入の背景:中間電位を作ることで半導体にかかる電圧を低減し、スイッチング損失や部品の定格を下げる事が可能です。3レベル構成では理想的にフライングキャパシタの印可電圧がDCバスの1/2になることが多く、定格電圧450VのMLCCラインナップが有用です。

PFC回路例
図5. PFC回路例
Flying Capacitor
Mid/ High Voltage Series
010101_c5750-b_pi0801.png
450VC5750X6S2W225K (~105℃)
(5.7 x 5.0mm/2.2uF)
Detail go_to_detail 
C5750X7T2W105K (~125℃)
(5.7 x 5.0mm/1.0uF)
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PSU(Vac → 48V)向けMLCCラインナップ

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各用途別推奨は以下の通りです。
Y cap. : EMIフィルタとして安全規格Y2 class に対応。
Bypass Cap. : 630V定格以上の高耐圧MLCC, 大容量の電解コンデンサと並列で使用し、リップルを低減。
Snubber cap.:高耐圧かつ耐サージ特性に優れるClass1 MLCC。   
Resonant cap.:共振用に適した高耐圧Class1 MLCC。   
48V Output Cap. : 100V定格及び75V定格大容量MLCCによる員数減。

データセンターPSUの回路図
図6. データセンターPSUの回路図

Featured Products

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R.V. = Rated Voltage

Y Cap.
CS Series (Safety Certified Y2)
Bypass / Snubber Cap. (R.V.630V)
Mid / High Voltage Series.​
Resonant Cap. (Class1)
Mid / High Voltage Series
48V Output Cap. (R.V.75V~100V)
Mid Voltage Series
010102_leaddisk_type-c_pi0801.png
010101_c3225-b_pi0801.png
010101_c3216-b_pi0801.png
010101_c3225-g_pi0801.png
010101_c3225-b_pi0801.png
010101_c3216-b_pi0801.png
Y2 300Vac4.7nF(2.2nF – 10nF)Filtering​
630V​
 
C3225X7T2J154K
(3.2 x 2.5mm/0.15uF)
1250VC3225C0G3B103J
(3.2 x 2.5mm/0.01uF)
100V
 
C3225X7R2A106K​
(3.2 x 2.5mm/10uF)
Detail go_to_detailC3225X7T2J104K
(3.2 x 2.5mm/0.1uF)
1000VC3225C0G3A223J
(3.2 x 2.5mm/0.022uF)
C3216X7R2A475K
(3.2 x 1.6mm/4.7uF)
C3216X7T2J473K​
(3.2 x 1.6mm/0.047uF)
630VC3225C0G2J333J
(3.2 x 2.5mm/0.033uF)
C2012X7R2A225K
(2.0 x 1.25mm/2.2uF)
Detail go_to_detailDetail go_to_detailDetail go_to_detail
Snubber
630V​
220pF to 2.2nF75VC3225X7R1N106K​
(3.2 x 2.5mm/10uF)
Detail go_to_detailDetail go_to_detail

 

 

IBC(48V → 12V等)向けMLCCラインナップ

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IBC(48V→12V)では従来のLLC回路に加えて広い入力電圧範囲で高効率、高密度(小型化)を特徴とする、SCC(Switched Capacitor Converter)のソリューションがあります。

Flying Capacitor にMLCCを使用するメリット:
* 高い静電容量密度:  小さい面積で大容量を構成できる。
* 低ESR/低ESL: 高周波リップルやスイッチング過渡に強く、発熱抑制に有利。
* 多数並列:1個あたりの電流・熱負荷を分散します。

従来LLC回路で使用されるResonant capacitorや入力コンデンサとして100V定格品、
出力コンデンサとして16V-25V定格の各製品のラインナップの提供が可能です。

データセンターIBCの回路図
図7. データセンターIBCの回路図

Featured Products

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R.V. = Rated Voltage

Resonant Cap. (Class1)
Mid/ General Voltage Series
Input Cap. ​(R.V.75V~100V)
Mid / General Voltage Series​
Flying Cap. ​(R.V.50V)
General Voltage Series
Output Cap. ​(R.V.16~25V)​
General Voltage Series​
010101_c3225-g_pi0801.png
010101_c3216-g_pi0801.png
010101_c3225-b_pi0801.png
010101_c3216-b_pi0801.png
010101_c3225-g_pi0801.png
010101_c3216-b_pi0801.png
010101_c3225-b_pi0801.png
010101_c3216-b_pi0801.png
100VC3216C0G2A104J
(3.2 x 1.6mm/0.1uF)
100V​
 
C3225X7R2A106K
(3.2 x 2.5mm/10uF)
50VC3225X7R1H106K
(3.2 x 2.5mm/10uF)
25VC3225X7R1E226M​
(3.2 x 2.5mm/22uF)
50VC3216C0G1H104J
(3.2 x 1.6mm/0.1uF)
C3216X7R2A475K
(3.2 x 1.6mm/4.7uF)
C3216X7R1H106K​
(3.2 x 1.6mm/10uF)
C3216X7R1E106K​
(3.2 x 1.6mm/10uF)
C2012C0G1H333J​
(2.0 x 1.25mm/0.033uF)
C3216X6S2A106K​
(3.2 x 1.6mm/10uF)
C2012X7R1H475K​
(2.0 x 1.25mm/4.7uF)
16VC3225X7R1C226M​
(3.2 x 2.5mm/22uF)
Detail go_to_detail75V​C3225X7R1N106K
(3.2 x 2.5mm/10uF)
Detail go_to_detailC3216X7R1C106K​
(3.2 x 1.6mm/10uF)
Detail go_to_detailDetail go_to_detail
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まとめ

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本記事では、データセンター向け電源システムにおけるPSUの最新トレンドとPSU/IBC用途のMLCC製品群をご紹介しました。
高効率・高密度化が進むPSUには高耐圧MLCCやIBC用途向けの100V定格など、用途に応じた最適な製品選定が不可欠です。
TDKは幅広いMLCCラインナップと、MLCC構成提案ツールをはじめとする設計支援ツールにより、PSU/IBC設計の品質向上と信頼性確保を支援します。今後も多様化するニーズに応じたソリューションを提供してまいります。

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