Q.TDKのMLCC(積層セラミックチップコンデンサ)には錫ウィスカはありません (1): 内部電極と端子電極にはどのような材料が使用されていますか。

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A. TDKはMLCCの製造に卑金属（Ni）の内部電極とこれに対応する銅（Cu）の外部（または内部）電極を使用しています。この終端には電気めっきを施して、はんだ食われから部品を保護し、はんだ付け性を高めます。Niバリアめっき層ははんだ熱を遮断し、PbフリーのSnめっき（マット仕上げ）ははんだ付け性を最適化します。


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