Q.
TDKのMLCC(積層セラミックチップコンデンサ)には錫ウィスカはありません (2): どのような方法で錫仕上げがウィスカの形成を促さないようにしますか。
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A.
一般的にCuがSnへ拡散し合金化することで被膜応力を増大させウィスカ形成を促します。またSn浴は光沢浴と無光沢浴に分類されます。光沢浴は有機添加剤成分の共析により、被膜引張応力が発生しウィスカを促すとされています。
TDKでは製造時にウィスカを防止するために緻密なNiのバリア層を形成し、Cu成分がSn膜層への拡散を防止していま す。またSn被膜については無光沢浴を適用することで、有機添加剤成分の共析による被膜応力を抑制しております。 さらに成膜条件により、小さな粒子サイズで成膜させることにより、被膜応力を緩和しています。
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