Q.
J-STD-020 リフロープロファイルについて
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A.【J-STD-020 リフロープロファイルについて】
弊社のリフロー対応の積層セラミックコンデンサは、JEDEC(半導体技術協会)の定めるJ-STD-020に記述の以下 リフロープロファイルに適合しております。お客様で実際にご使用になるはんだの種類や量、基板などの実装環境によっては製品へ機械的・熱的ストレスを受けやすくなることが考えられますので、実際の実装状態にて良くご確認下さいますようお願い致します。
【ﾌﾟﾛﾌｧｲﾙ概要】
| ピーク温度 | 製品高さ 2.5mm以下 : 260℃ 製品高さ2.5mmを超える : 250℃ (JEDEC J-STD-020においては製品高さ 2.5mmを超える製品に求められるピーク温度は250℃ですが、CKGシリーズﾞを除く弊社のMLCCは 2.5mm以上の高さであっても260℃適用可能です。) |
|---|---|
| ピーク温度-5℃ | 30sec 以下 製品高さ 2.5mm以下 : 255℃ 製品高さ2.5mmを超える :245℃ |
| はんだ固相線 | 217℃ (Sn-3.0Ag-0.5Cu) |
| はんだ固相線(217℃)領域時間 | 60~150sec |
| 昇温速度 | - *1 |
| 降温速度 | 自然冷却 *2 |
| 予熱条件 (ピーク温度との差) | CGA5 (C3216)及びそれ以下 : ΔT≦150℃ CGA6 (C3225)及びそれ以上 : ΔT≦130℃ |
- *1 : 予熱温度からピーク温度への昇温は、熱衝撃への配慮からピーク温度と予熱温度の差 ΔTに十分配慮下さい。
- *2 : 自然冷却を推奨いたします。強制空冷の際には、実際にご使用になるはんだの種類基板の設計、部品実装状態を留意の上、良くご確認下さいますようお願い致します。
