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TDK製品情報NEWS Vol.025 2018年8月号
 
毎月一度、TDK製品の情報をお届けします。
 

 
トピックス
 
  • TDK Developing Technologies:「次世代の光通信/光伝送システムに向けた光部品・モジュールの開発」が公開されました
  • 積層セラミックチップコンデンサ:「セレクションガイド(車載用)」が公開されました
  • アプリケーションノート "ESD/サージ保護デバイスの使い方:各種ディスクバリスタ"が公開されました
  • FA関連製品:「ラインナップ パンフレット」が公開されました
  • 高周波製品:Sパラメータが公開されました
 
TDK Developing Technologies:「次世代の光通信/光伝送システムに向けた光部品・モジュールの開発」が公開されました
 

ドイツ発の「インダストリー4.0」、日本発の「ソサエティ5.0」など、IoTやM2M、さらにはAI、VR技術などの活用により、新たなモノづくりやサービス、価値創出を目指す取り組みが、世界的に積極的に進められています。近未来には、インターネットやセンサ技術などを通じて、あらゆるモノが通信でつながる超スマート社会が到来すると予測されています。

TDKはコアテクノロジーである素材技術はじめ、HDDヘッドやDVD/BDなどの製造で培った薄膜プロセス技術、ウエハプロセス技術、多層化技術などを駆使して各種の光通信用部品を開発、これまでに数百万個にも及ぶ多数の光部品・デバイスを送り出し、FTTH(Fiber To The Home)の構築に貢献してきました。

さらに、TDKはエレクトロニクス技術とオプティクス技術の双方を有する強みを生かして、光通信ネットワークの分岐部などで使われるキーデバイスの小型化・モジュール化にも取り組んでいます。本記事では、その最新成果であるTDKのLN(LiNbO3:ニオブ酸リチウム)材料の応用可能性を拓く「LN薄膜」をご紹介いたします。

》次世代の光通信/光伝送システムに向けた光部品・モジュールの開発

 
 
積層セラミックチップコンデンサ:「セレクションガイド(車載用)」が公開されました
 

TDKでは、お客様のお困りごとを解決する、さまざまな特徴の積層セラミックチップコンデンサをラインアップしています。用途に合わせて最適なコンデンサをお選びください。

》セレクションガイド(車載用)

 
アプリケーションノート "ESD/サージ保護デバイスの使い方:各種ディスクバリスタ"が公開されました
 

バリスタはESD(静電気放電)や雷サージなど、過渡的な異常電圧から機器・回路を保護するサプレッサとしての用途にご使用いただけます。
比較的大きいサージ電流(100A~25kA)の保護には、リード付きディスクバリスタやSMDディスクバリスタが適しています。また、より大きいサージ電流(約25kA以上)の保護には、ブロックバリスタおよびストラップバリスタが適しています。
本記事ではスイッチング電源、LED照明システム、モータなどの誘導性負荷、電磁ブレーキ付きモータ、SSR(ソリッドステートリレー)、ロードダンプ/フィールドディケイ、太陽光発電システムの接続箱/パワーコンディショナ、耐雷トランスを用いた重要機器、産業機器における高エネルギーサージなどへの、サージ保護素子としての応用例をご紹介します。

 

》ESD/サージ保護デバイスの使い方:各種ディスクバリスタ

 
テックライブラリーの"アプリケーション & 使用例"からもご覧頂けます。
》テックライブラリー アプリケーション & 使用例
 
FA関連製品:「ラインナップ パンフレット」が公開されました
 

よりいっそうクリーンな環境が求められる、半導体設備やフリップチップ実装機などの製造プロセス。TDKでは、PWP異物評価試験で世界最高レベルのパーティクルデータを取得しました。エアクッション方式により、各社の300mm FOUPに無調整で対応できるFOUP Load Port、自動窒素パージを備えた次世代ミニエンバイロンメントシステムを製造・販売しています。また、高信頼性・省スペース・低価格のフリップチップ実装システムも製造・販売。電子部品サプライヤであるTDKが、ユーザの視点で生産現場が求めているニーズを真摯に掘り起こし、製品化したシステムです。

 
》FA関連製品ラインナップ パンフレット
》FA関連製品 カタログ
 
高周波製品:Sパラメータが公開されました
 

高周波製品(フィルタ/ダイプレクサ/トリプレクサ/バラン/方向性結合器)のSパラメータが公開されました。
回路シミュレータを用いた製品設計にお役立てください。

例)DEA070960LT-4006B1
 
》高周波製品 製品ポータル