積層セラミックチップコンデンサ
C1005X7R1H222M050BE
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 端子間隔(G) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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製品情報
技術支援ツール
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C1005X5R0J225M050BC
Capacitance=2.2μF
Edc=6.3V
T.C.=X5R
LxWxT:1x0.5x0.5mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C1005X5R0J475M050BC
Capacitance=4.7μF
Edc=6.3V
T.C.=X5R
LxWxT:1x0.5x0.5mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C1005X7R1H222K050BE
Capacitance=2.2nF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:1x0.5x0.5mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C1608C0G1H101F080AA
Capacitance=100pF
Edc=50V
T.C.=C0G
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C1608C0G1H101J080AA
Capacitance=100pF
Edc=50V
T.C.=C0G
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C1608C0G1H101K080AA
Capacitance=100pF
Edc=50V
T.C.=C0G
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
EMI抑制コンデンサ
B32032A4472M000
0.0047uF, 350Vrms AC
5m(W) x 10.5m(H) x 18m(L)
EMI抑制コンデンサ
B32924A4335M000
3.3uF, 350Vrms AC
22m(W) x 36.5m(H) x 31.5m(L)
EMI抑制コンデンサ
B32924C3335M000
3.3uF, 305Vrms AC
18m(W) x 27.5m(H) x 31.5m(L)
チップビーズ
MMZ1608R121ATA00
|Z|=120Ω at 100MHz
Rated current=500mA
L x W x T :
1.6mm x 0.8mm x 0.8mm
