積層セラミックチップコンデンサ
C1608X7R1H224M080AE
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 端子間隔(G) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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| 温度特性 |
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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製品情報
技術支援ツール
特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C1005X7R1H223M050BE
Capacitance=22nF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:1x0.5x0.5mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C1608X7R1H224K080AE
Capacitance=0.22μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C3216X5R1V106M160AB
Capacitance=10μF
Edc=35V
T.C.=X5R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
General
チップバリスタ/セラミック過渡電圧サプレッサ
B72500E8250L060 (Automotive)
Maximum continuous voltage=32V
Maximum Clamping Voltage (8/20μs)=120V