積層セラミックチップコンデンサ

C1608X8R1H104M080AB

納入品番  ?
C1608X8R1H104MT****
用途
一般グレード一般グレード
車載用途としては CGA3E3X8R1H104M080AB になります。
特徴
150°C高温保証用
シリーズ
C1608 [EIA 0603]
ステータス
量産体制(新規設計非推奨)量産体制(新規設計非推奨)
推奨代替品番 : C1608X8R1H104K080AB (互換性を保証するものではありません。)
ブランド
TDK
  • MLCC,積層セラミックチップコンデンサ:C1608
  • MLCC,積層セラミックチップコンデンサ

製品画像は代表的な製品を表示しています。

寸法

長さ(L)
1.60mm ±0.10mm
幅(W)
0.80mm ±0.10mm
厚み(T)
0.80mm ±0.10mm
端子幅(B)
0.20mm Min.
端子間隔(G)
0.30mm Min.
推奨ランドパターン(PA)
0.70mm to 1.00mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
推奨ランドパターン(PB)
0.80mm to 1.00mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
推奨ランドパターン(PC)
0.60mm to 0.80mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)

電気的特性

静電容量
100nF ±20%
定格電圧
50VDC
温度特性  ?
X8R(±15%)
誘電正接 (Max.)
3%
絶縁抵抗 (Min.)
5000MΩ

その他

はんだ付け方法
フロー
リフロー
AEC-Q200
NO
包装形態
紙テーピング(180mm リール)
梱包数
4000pcs

特性グラフ (参考データであり、製品の特性を保証するものではありません。)

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