積層セラミックチップコンデンサ

C2012X8L1E475K125AC

製品ステータス
量産体制
納入品番 品番についての「よくある質問」はこちらを参照してください
C2012X8L1E475KT****
用途
一般グレード
車載用途としては CGA4J1X8L1E475K125AC になります。
特徴
150°C高温保証用
シリーズ
C2012 [EIA 0805]
ブランド
TDK
環境対応 このアイコンについて詳しく知る
RoHSReachHalogen FreePb Free

製品画像は代表的な製品を表示しています。

寸法

長さ(L)
2.00mm +0.25,-0.15mm
幅(W)
1.25mm +0.25,-0.15mm
厚み(T)
1.25mm +0.25,-0.15mm
端子幅(B)
0.20mm Min.
端子間隔(G)
0.50mm Min.
推奨ランドパターン(PA)
1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering)
0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
推奨ランドパターン(PB)
1.00mm to 1.20mm(Flow Soldering)
0.70mm to 0.90mm(Reflow Soldering)
推奨ランドパターン(PC)
0.80mm to 1.10mm(Flow Soldering)
0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)

電気的特性

静電容量
4.7μF ±10%
定格電圧
25VDC
温度特性
X8L(+15,-40%)
誘電正接 (Max.)
5%
絶縁抵抗 (Min.)
106MΩ

その他

使用温度範囲
-55～150°C
はんだ付け方法
フロー
リフロー
AEC-Q200
NO
包装形態
エンボステーピング(180mm リール)
梱包数
2000pcs
FIT (Failure In Time)
myTDKにログインすると表示されます
カタログ

代理店在庫

このページをPDF保存

代理店リスト

お問い合わせ

製品情報

すべて閉じる すべて開く

ドキュメント

技術支援ツール

3rd Party ECAD models

  • SnapMagic
    SnapMagic

特性グラフ

参考データであり、製品の特性を保証するものではありません。