積層セラミックチップコンデンサ
C2012NP02A222J085AA
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 端子間隔(G) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| Q (Min.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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| 許容電圧 |
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| 許容電流 |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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myTDKに
製品情報
3rd Party ECAD models
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特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
CAA572X7R1V107M670LJ
Capacitance=100μF
Edc=35V
T.C.=X7R
LxWxT:6.2x5.0x6.7mm
MEGACAP type
積層セラミックチップコンデンサ
CGA4F2NP02A222J085AA
Capacitance=2.2nF
Edc=100V
T.C.=NP0
LxWxT:2x1.25x0.85mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5L1X7R1H106K160AE
Capacitance=10μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5L4C0G2J272J160AA
Capacitance=2.7nF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6P1X7R2A106K250AC
Capacitance=10μF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA9P3X7R1H226M250KB
Capacitance=22μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:5.7x5x2.5mm
General
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CNA5L1X7R1H106K160AE
Capacitance=10μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CNA6P1X7R1H106K250AE
Capacitance=10μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
Soft termination
AEC-Q200
インダクタ(コイル)
BCL322520RT-150M-D
L=15μH
Rated current=1.33A
L x W x T :
3.2 x 2.5 x 2.0mm
