積層セラミックチップコンデンサ
CGA9P3X7R1H226M250KB
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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製品情報
ドキュメント
技術支援ツール
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性グラフ (参考データであり、製品の特性を保証するものではありません。)
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積層セラミックチップコンデンサ
C5750X7R1H226M250KB
Capacitance=22μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:5.7x5x2.5mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C5750X7R1V476M230KC
Capacitance=47μF
Edc=35V
T.C.=X7R
LxWxT:5.7x5x2.3mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
CAA573X7R1H686M670LJ
Capacitance=68μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:6.25x7.5x6.7mm
MEGACAP type
積層セラミックチップコンデンサ
CGA3E2NP02A030C080AA
Capacitance=3pF
Edc=100V
T.C.=NP0
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5L1X7R1H106K160AC
Capacitance=10μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6P1X7R1N106K250AC
Capacitance=10μF
Edc=75V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
General
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6P1X7S1N106K250AE
Capacitance=10μF
Edc=75V
T.C.=X7S
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6P3X7R1E226M250AB
Capacitance=22μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
General
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6P3X7S1H106M250AE
Capacitance=10μF
Edc=50V
T.C.=X7S
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA9N1X7R1V476M230KC
Capacitance=47μF
Edc=35V
T.C.=X7R
LxWxT:5.7x5x2.3mm
General
AEC-Q200
