積層セラミックチップコンデンサ
C3216C0G2J272J160AA
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量産体制
寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 端子間隔(G) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| Q (Min.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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| 許容電圧 |
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| 許容電流 |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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myTDKに
製品情報
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性グラフ (参考データであり、製品の特性を保証するものではありません。)
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積層セラミックチップコンデンサ
C2012X5R1C156M125AC
Capacitance=15μF
Edc=16V
T.C.=X5R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C2012X5R1C335K085AB
Capacitance=3.3μF
Edc=16V
T.C.=X5R
LxWxT:2x1.25x0.85mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C2012X5R1C475K060AC
Capacitance=4.7μF
Edc=16V
T.C.=X5R
LxWxT:2x1.25x0.6mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C2012X5R1H225K085AB
Capacitance=2.2μF
Edc=50V
T.C.=X5R
LxWxT:2x1.25x0.85mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C2012X5R1V225K125AB
Capacitance=2.2μF
Edc=35V
T.C.=X5R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C2012X7R1H225M125AC
Capacitance=2.2μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C2012X7T2W473M125AA
Capacitance=47nF
Edc=450V
T.C.=X7T
LxWxT:2x1.25x1.25mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C3216C0G1H333J085AA
Capacitance=33nF
Edc=50V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x1.6x0.85mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3216C0G2E153J160AE
Capacitance=15nF
Edc=250V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C3216C0G2J182J115AA
Capacitance=1.8nF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x1.6x1.15mm
Mid Volt. (100 to 630V)
