積層セラミックチップコンデンサ
C3225X7R2J473K200AM
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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製品情報
技術支援ツール
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C2012X5R1C106K085AC
Capacitance=10μF
Edc=16V
T.C.=X5R
LxWxT:2x1.25x0.85mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X7R1E685M250AB
Capacitance=6.8μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X7R1H105K160AA
Capacitance=1μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x1.6mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X7R1H105M160AA
Capacitance=1μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x1.6mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X7R1H225K250AB
Capacitance=2.2μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X7R2A225K230AM
Capacitance=2.2μF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2.3mm
Open mode
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X7R2J473K200AA
Capacitance=47nF
Edc=630V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X7R2J473M200AA
Capacitance=47nF
Edc=630V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
CGA3E2C0G1H471J080AA
Capacitance=470pF
Edc=50V
T.C.=C0G
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
AEC-Q200
チップビーズ
MPZ2012S221AT000
|Z|=220Ω at 100MHz
Rated current=3A
L x W x T :
2mm x 1.25mm x 0.85mm
