積層セラミックチップコンデンサ
C3225X8R1E106K250AE
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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製品情報
技術支援ツール
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C0603JB1E222M030BA
Capacitance=2.2nF
Edc=25V
T.C.=JB
LxWxT:0.6x0.3x0.3mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3216C0G2J471K085AA
Capacitance=470pF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x1.6x0.85mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C3216X8L1E106K160AC
Capacitance=10μF
Edc=25V
T.C.=X8L
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
High Temp. (Up to 150ºC)
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X5R1H106M250AB
Capacitance=10μF
Edc=50V
T.C.=X5R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X8R1E106K250AC
Capacitance=10μF
Edc=25V
T.C.=X8R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
High Temp. (Up to 150ºC)
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X8R1E475K250AE
Capacitance=4.7μF
Edc=25V
T.C.=X8R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C7563X7R1E476M230LE
Capacitance=47μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:7.5x6.3xmm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
CGA3E3X7R1H105K080AB
Capacitance=1μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5L1X7R1V685K160AC
Capacitance=6.8μF
Edc=35V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
General
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6J4NP02J103J125AA
Capacitance=10nF
Edc=630V
T.C.=NP0
LxWxT:3.2x2.5x1.25mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
