積層セラミックチップコンデンサ
C5750C0G3A223J280KC
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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| 推奨スリットパターン(SD) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| Q (Min.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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| 許容電圧 |
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| 許容電流 |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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myTDKに
製品情報
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C1608X8R1E334K080AC
Capacitance=0.33μF
Edc=25V
T.C.=X8R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
High Temp. (Up to 150ºC)
積層セラミックチップコンデンサ
C2012X7S1C685K125AC
Capacitance=6.8μF
Edc=16V
T.C.=X7S
LxWxT:2x1.25x1.25mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C2012X8R1E105K125AC
Capacitance=1μF
Edc=25V
T.C.=X8R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
High Temp. (Up to 150ºC)
積層セラミックチップコンデンサ
C2012X8R1E105K125AE
Capacitance=1μF
Edc=25V
T.C.=X8R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C3225C0G3A103J250AC
Capacitance=10nF
Edc=1000V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
High Volt. (1000V and over)
積層セラミックチップコンデンサ
C3225C0G3A152J200AC
Capacitance=1.5nF
Edc=1000V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2mm
High Volt. (1000V and over)
積層セラミックチップコンデンサ
C3225C0G3A223G250AC
Capacitance=22nF
Edc=1000V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
High Volt. (1000V and over)
積層セラミックチップコンデンサ
C3225C0G3A223J250AC
Capacitance=22nF
Edc=1000V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
High Volt. (1000V and over)
積層セラミックチップコンデンサ
C3225C0G3A822G230AC
Capacitance=8.2nF
Edc=1000V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2.3mm
High Volt. (1000V and over)
積層セラミックチップコンデンサ
C5750C0G2J104G280KC
Capacitance=0.1μF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:5.7x5x2.8mm
Mid Volt. (100 to 630V)
