積層セラミックチップコンデンサ
CGA1A2C0G1H060D030BA
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 端子間隔(G) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| Q (Min.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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myTDKに
製品情報
ドキュメント
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C3225X8R1C106K250AB
Capacitance=10μF
Edc=16V
T.C.=X8R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
High Temp. (Up to 150ºC)
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X8R1C685K200AB
Capacitance=6.8μF
Edc=16V
T.C.=X8R
LxWxT:3.2x2.5x2mm
High Temp. (Up to 150ºC)
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X8R1E475K250AB
Capacitance=4.7μF
Edc=25V
T.C.=X8R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
High Temp. (Up to 150ºC)
積層セラミックチップコンデンサ
C4532X7R2E334K230KA
Capacitance=0.33μF
Edc=250V
T.C.=X7R
LxWxT:4.5x3.2x2.3mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C5750X7R2A335M230KA
Capacitance=3.3μF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:5.7x5x2.3mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C5750X7R2E105M230KE
Capacitance=1μF
Edc=250V
T.C.=X7R
LxWxT:5.7x5x2.3mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C5750X7S2A685M200KB
Capacitance=6.8μF
Edc=100V
T.C.=X7S
LxWxT:5.7x5x2mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
CEU4J2X7R1H223K125AE
Capacitance=22nF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
Serial design
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA1A2C0G1E220J030BA
Capacitance=22pF
Edc=25V
T.C.=C0G
LxWxT:0.6x0.3x0.3mm
General
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA1A2C0G1E330J030BA
Capacitance=33pF
Edc=25V
T.C.=C0G
LxWxT:0.6x0.3x0.3mm
General
AEC-Q200
