積層セラミックチップコンデンサ
CGA2B2C0G1H070D050BA
|
|
寸法
| 長さ(L) |
|
| 幅(W) |
|
| 厚み(T) |
|
| 端子幅(B) |
|
| 端子間隔(G) |
|
| 推奨ランドパターン(PA) |
|
| 推奨ランドパターン(PB) |
|
| 推奨ランドパターン(PC) |
|
電気的特性
| 静電容量 |
|
| 定格電圧 |
|
温度特性
|
|
| Q (Min.) |
|
| 絶縁抵抗 (Min.) |
|
その他
| 使用温度範囲 |
|
| はんだ付け方法 |
|
| AEC-Q200 |
|
| 包装形態 |
|
| 梱包数 |
|
| FIT (Failure In Time) |
|
myTDKに
製品情報
ドキュメント
3rd Party ECAD models
-
SnapMagic
特性グラフ
グラフをローディング中...
この製品を見た人はこれらの製品も見ています
積層セラミックチップコンデンサ
C1005NP01H010C050BA
Capacitance=1pF
Edc=50V
T.C.=NP0
LxWxT:1x0.5x0.5mm
High Temp. (Up to 150ºC)
積層セラミックチップコンデンサ
C1005NP01H070D050BA
Capacitance=7pF
Edc=50V
T.C.=NP0
LxWxT:1x0.5x0.5mm
High Temp. (Up to 150ºC)
積層セラミックチップコンデンサ
C2012X5R1E155K125AA
Capacitance=1.5μF
Edc=25V
T.C.=X5R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C2012X6S1C106M125AC
Capacitance=10μF
Edc=16V
T.C.=X6S
LxWxT:2x1.25x1.25mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C2012X6S1E475K125AC
Capacitance=4.7μF
Edc=25V
T.C.=X6S
LxWxT:2x1.25x1.25mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C2012X6S1V475K125AB
Capacitance=4.7μF
Edc=35V
T.C.=X6S
LxWxT:2x1.25x1.25mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C2012X6S1V475M125AB
Capacitance=4.7μF
Edc=35V
T.C.=X6S
LxWxT:2x1.25x1.25mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C2012X7R1A106M125AE
Capacitance=10μF
Edc=10V
T.C.=X7R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C3216X8R1E155M160AB
Capacitance=1.5μF
Edc=25V
T.C.=X8R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
High Temp. (Up to 150ºC)
積層セラミックチップコンデンサ
CEU4J2X7R2A103M125AE
Capacitance=10nF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
Serial design
AEC-Q200
