積層セラミックチップコンデンサ
CGA2B3X8R1E223K050BD
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 端子間隔(G) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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製品情報
技術支援ツール
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C0603X5R1E473K030BB
Capacitance=47nF
Edc=25V
T.C.=X5R
LxWxT:0.6x0.3x0.3mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C0603X6S1C473K030BC
Capacitance=47nF
Edc=16V
T.C.=X6S
LxWxT:0.6x0.3x0.3mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C0603X7S1A473K030BC
Capacitance=47nF
Edc=10V
T.C.=X7S
LxWxT:0.6x0.3x0.3mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C1005X8R1E223K050BB
Capacitance=22nF
Edc=25V
T.C.=X8R
LxWxT:1x0.5x0.5mm
High Temp. (Up to 150ºC)
積層セラミックチップコンデンサ
C3216C0G2A682J115AA
Capacitance=6.8nF
Edc=100V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x1.6x1.15mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C3216C0G2J822J160AE
Capacitance=8.2nF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
CGA2B1X7R1E473K050BC
Capacitance=47nF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:1x0.5x0.5mm
General
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA2B2X5R1E153K050BA
Capacitance=15nF
Edc=25V
T.C.=X5R
LxWxT:1x0.5x0.5mm
General
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA2B2X8R1E103K050BA
Capacitance=10nF
Edc=25V
T.C.=X8R
LxWxT:1x0.5x0.5mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA2B3X7R1H103K050BD
Capacitance=10nF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:1x0.5x0.5mm
Conductive Epoxy
AEC-Q200
