積層セラミックチップコンデンサ
CGA3E2C0G1H090D080AD
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 端子間隔(G) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| Q (Min.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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製品情報
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C1608X7R1H102K080AA
Capacitance=1nF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
CGA2B1X7R1C104K050BC
Capacitance=0.1μF
Edc=16V
T.C.=X7R
LxWxT:1x0.5x0.5mm
General
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA3E2C0G1H090D080AA
Capacitance=9pF
Edc=50V
T.C.=C0G
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA3E3X8R2A223K080AB
Capacitance=22nF
Edc=100V
T.C.=X8R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGJ2B2C0G1H1R5C050BA
Capacitance=1.5pF
Edc=50V
T.C.=C0G
LxWxT:1x0.5x0.5mm
General
High Reliability grade
チップビーズ
MPZ1608S121ATDH5
|Z|=120Ω at 100MHz
Rated current=2A
L x W x T :
1.6mm x 0.8mm x 0.6mm
