積層セラミックチップコンデンサ
CGA3E2X7R1H332K080AD
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 端子間隔(G) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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製品情報
技術支援ツール
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性グラフ (参考データであり、製品の特性を保証するものではありません。)
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積層セラミックチップコンデンサ
C1608X7R2A222K080AE
Capacitance=2.2nF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C2012C0G1H222J060AA
Capacitance=2.2nF
Edc=50V
T.C.=C0G
LxWxT:2x1.25x0.6mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C2012X7R1H104K085AA
Capacitance=0.1μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:2x1.25x0.85mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C2012X7R1H104K125AE
Capacitance=0.1μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C2012X7R1H104K125AM
Capacitance=0.1μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
Open mode
積層セラミックチップコンデンサ
C2012X7R1H474K125AE
Capacitance=0.47μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C2012X7R2A103K085AE
Capacitance=10nF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:2x1.25x0.85mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C3216X7R2A474K160AE
Capacitance=0.47μF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X7R2E224K200AA
Capacitance=0.22μF
Edc=250V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C4532X7R1H475K200KB
Capacitance=4.7μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:4.5x3.2x2mm
General
