積層セラミックチップコンデンサ
CGA4J1X8L0J106K125AC
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 端子間隔(G) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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ドキュメント
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3rd Party ECAD models
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特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C1608NP01H100D080AA
Capacitance=10pF
Edc=50V
T.C.=NP0
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
High Temp. (Up to 150ºC)
積層セラミックチップコンデンサ
C1608NP01H101J080AA
Capacitance=100pF
Edc=50V
T.C.=NP0
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
High Temp. (Up to 150ºC)
積層セラミックチップコンデンサ
C1608NP01H150J080AA
Capacitance=15pF
Edc=50V
T.C.=NP0
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
High Temp. (Up to 150ºC)
積層セラミックチップコンデンサ
C2012X8L0J106K125AC
Capacitance=10μF
Edc=6.3V
T.C.=X8L
LxWxT:2x1.25x1.25mm
High Temp. (Up to 150ºC)
積層セラミックチップコンデンサ
CGA4F4X7T2W103M085AE
Capacitance=10nF
Edc=450V
T.C.=X7T
LxWxT:2x1.25x0.85mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA4J1X7R0J106M125AD
Capacitance=10μF
Edc=6.3V
T.C.=X7R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
Conductive Epoxy
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA4J1X7R0J685K125AC
Capacitance=6.8μF
Edc=6.3V
T.C.=X7R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
General
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA4J1X7R1V225M125AE
Capacitance=2.2μF
Edc=35V
T.C.=X7R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA4J1X8L1C475K125AC
Capacitance=4.7μF
Edc=16V
T.C.=X8L
LxWxT:2x1.25x1.25mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA4J1X8L1V225K125AE
Capacitance=2.2μF
Edc=35V
T.C.=X8L
LxWxT:2x1.25x1.25mm
Soft termination
AEC-Q200
