積層セラミックチップコンデンサ

製品トップページ
品番リスト
品番検索
特性値検索
クロスリファレンス
カタログ
テックノート
技術支援ツール
よくあるご質問
EoL/NRND情報
該非判定情報

CGA4J1X8L1E475K125AC

製品ステータス
量産体制
納入品番 品番についての「よくある質問」はこちらを参照してください
CGA4J1X8L1E475KT****
用途
車載グレード
特徴
AEC-Q200AEC-Q200
150°C高温保証用
シリーズ
CGA4(2012) [EIA 0805]
ブランド
TDK
環境対応 このアイコンについて詳しく知る
RoHSReachHalogen FreePb Free

製品画像は代表的な製品を表示しています。

寸法

長さ(L)
2.00mm +0.25,-0.15mm
幅(W)
1.25mm +0.25,-0.15mm
厚み(T)
1.25mm +0.25,-0.15mm
端子幅(B)
0.20mm Min.
端子間隔(G)
0.50mm Min.
推奨ランドパターン(PA)
1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering)
0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
推奨ランドパターン(PB)
1.00mm to 1.20mm(Flow Soldering)
0.70mm to 0.90mm(Reflow Soldering)
推奨ランドパターン(PC)
0.80mm to 1.10mm(Flow Soldering)
0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)

電気的特性

静電容量
4.7μF ±10%
定格電圧
25VDC
温度特性
X8L(+15,-40%)
誘電正接 (Max.)
5%
絶縁抵抗 (Min.)
106MΩ

その他

使用温度範囲
-55～150°C
はんだ付け方法
フロー
リフロー
AEC-Q200
YES
包装形態
エンボステーピング(180mm リール)
梱包数
2000pcs
FIT (Failure In Time)
myTDKにログインすると表示されます
カタログ

代理店在庫

このページをPDF保存

代理店リスト

お問い合わせ

製品情報

すべて閉じる すべて開く

ドキュメント

技術支援ツール

3rd Party ECAD models

  • SnapMagic
    SnapMagic

おすすめコンテンツ

電解コンデンサからMLCCへの置き換えガイドの改定

従来、大きな静電容量が必要な平滑用途やデカップリング用途には、アルミ電解コンデンサやタンタル電解コンデンサが多く使用されてきました。その一方で、昨今のMLCCの大容量...

電源回路向けMLCCソリューション（出力コンデンサの最適構成検証）

車載分野においては車載ADAS ECUやAutonomous ECUなど高度な画像処理を伴うようなシステムのCPUやFPGAなどはシステムの高性能・高機能化に伴い、高速動作及び大電流駆動が必...

自動車向け高信頼性製品の樹脂電極タイプのコンデンサ及びインダクタ、チップビーズ

自動走行運転を目的とした自動車の多機能化が進み、ADASの各種ECUの消費電力の増加や、エンジンルームなどの機構部分の近くに電子制御ユニット（ECU）を設置する機電一体化が...

もっと見る

特性グラフ

参考データであり、製品の特性を保証するものではありません。

この製品を見た人はこれらの製品も見ています

積層セラミックチップコンデンサ

CGA2B2X8R1H221K050BD

Capacitance=220pF
Edc=50V
T.C.=X8R

LxWxT:1x0.5x0.5mm
Conductive Epoxy
AEC-Q200

積層セラミックチップコンデンサ

CGA2B2X8R2A151M050BA

Capacitance=150pF
Edc=100V
T.C.=X8R

LxWxT:1x0.5x0.5mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200

積層セラミックチップコンデンサ

CGA3E2NP01H472J080AA

Capacitance=4.7nF
Edc=50V
T.C.=NP0

LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200

積層セラミックチップコンデンサ

CGA3E3X8R1H104K080AB

Capacitance=0.1μF
Edc=50V
T.C.=X8R

LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200

積層セラミックチップコンデンサ

CGA4J1X8L1E475K125AE

Capacitance=4.7μF
Edc=25V
T.C.=X8L

LxWxT:2x1.25x1.25mm
Soft termination
AEC-Q200

積層セラミックチップコンデンサ

CGA4J3X8R1E474K125AD

Capacitance=0.47μF
Edc=25V
T.C.=X8R

LxWxT:2x1.25x1.25mm
Conductive Epoxy
AEC-Q200

積層セラミックチップコンデンサ

CGA4J3X8R1H224K125AB

Capacitance=0.22μF
Edc=50V
T.C.=X8R

LxWxT:2x1.25x1.25mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200

積層セラミックチップコンデンサ

CGA5L3X7S2A225M160AE

Capacitance=2.2μF
Edc=100V
T.C.=X7S

LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Soft termination
AEC-Q200

積層セラミックチップコンデンサ

CGA5L3X8R1H105K160AB

Capacitance=1μF
Edc=50V
T.C.=X8R

LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200

積層セラミックチップコンデンサ

CGA5L3X8R2A334K160AB

Capacitance=0.33μF
Edc=100V
T.C.=X8R

LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200