積層セラミックチップコンデンサ
CGA4J3X7R1E105K125AD
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製品画像は代表的な製品を表示しています。 |
車載グレード
量産体制
寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 端子間隔(G) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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| 温度特性 ? |
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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カタログ 
車載用MLCC セレクションガイド 
サンプルキット 技術支援ツール
Sパラメータ 
SPICE ネットリスト(簡易モデル) 
DCバイアス/直流重畳モデル(LTSpice) 3rd Party ECAD models
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SnapMagic
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C1005X8R1H103K050BB
積層セラミックチップコンデンサ
Capacitance=10nF
Edc=50V
T.C.=X8RLxWxT:1x0.5x0.5mm
High Temp. (Up to 150ºC) -
CGA2B2C0G1H221J050BD
積層セラミックチップコンデンサ
Capacitance=220pF
Edc=50V
T.C.=C0GLxWxT:1x0.5x0.5mm
Conductive Epoxy
AEC-Q200 -
CGA3E2C0G2A151J080AA
積層セラミックチップコンデンサ
Capacitance=150pF
Edc=100V
T.C.=C0GLxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200 -
CGA3E2X7R2A472K080AE
積層セラミックチップコンデンサ
Capacitance=4.7nF
Edc=100V
T.C.=X7RLxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Soft termination
AEC-Q200 -
CGA3E3X8R1H104K080AD
積層セラミックチップコンデンサ
Capacitance=0.1μF
Edc=50V
T.C.=X8RLxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Conductive Epoxy
AEC-Q200 -
CGB3B3X5R1A225K055AB
積層セラミックチップコンデンサ
Capacitance=2.2μF
Edc=10V
T.C.=X5RLxWxT:1.6x0.8xmm
Low profile -
CGJ2B2C0G1H181J050BA
積層セラミックチップコンデンサ
Capacitance=180pF
Edc=50V
T.C.=C0GLxWxT:1x0.5x0.5mm
General
High Reliability grade -
CGJ2B2X7R1E473K050BA
積層セラミックチップコンデンサ
Capacitance=47nF
Edc=25V
T.C.=X7RLxWxT:1x0.5x0.5mm
General
High Reliability grade -
CC45SL3FD150JYGNA
円板形リード付きコンデンサ(中高圧セラミックコンデンサ)
Capacitance=15pF
Edc=3000Vdc
T.C.=SLDxT: 5.5x6mm ,F: 7.5mm
Low Dissipation
Halogen-free -
CC45SL3FD470JYNNA
円板形リード付きコンデンサ(中高圧セラミックコンデンサ)
Capacitance=47pF
Edc=3000Vdc
T.C.=SLDxT: 6.5x6mm ,F: 7.5mm
Low Dissipation
Halogen-free
