積層セラミックチップコンデンサ

CGA4J3X7R1E105M125AD

納入品番  ?
CGA4J3X7R1E105MT***B
用途
車載グレード車載グレード
特徴
AEC-Q200AEC-Q200
Glue導電性接着剤用
シリーズ
CGA4(2012) [EIA 0805]
ステータス
量産体制量産体制
ブランド
TDK
  • MLCC,積層セラミックチップコンデンサ:C2012
  • MLCC,積層セラミックチップコンデンサ

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寸法

長さ(L)
2.00mm ±0.25mm
幅(W)
1.25mm ±0.25mm
厚み(T)
1.25mm ±0.25mm
端子幅(B)
0.20mm Min.
端子間隔(G)
0.50mm Min.
推奨ランドパターン(PA)
1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering)
0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
推奨ランドパターン(PB)
1.00mm to 1.20mm(Flow Soldering)
0.70mm to 0.90mm(Reflow Soldering)
推奨ランドパターン(PC)
0.80mm to 1.10mm(Flow Soldering)
0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)

電気的特性

静電容量
1μF ±20%
定格電圧
25VDC
温度特性  ?
X7R(±15%)
誘電正接 (Max.)
5%
絶縁抵抗 (Min.)
500MΩ

その他

使用温度範囲
-55~125°C
はんだ付け方法
導電性接着剤対応
AEC-Q200
YES
包装形態
エンボステーピング(180mm リール)
梱包数
2000pcs

特性グラフ (参考データであり、製品の特性を保証するものではありません。)

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