積層セラミックチップコンデンサ
CGA5C2C0G1H472J060AA
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 端子間隔(G) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| Q (Min.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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| 許容電圧 |
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| 許容電流 |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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myTDKに
製品情報
ドキュメント
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C3225X7R2A225K230AB
Capacitance=2.2μF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2.3mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X7R2A225K230AM
Capacitance=2.2μF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2.3mm
Open mode
積層セラミックチップコンデンサ
CGA4J1X7R1E475K125AE
Capacitance=4.7μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA4J1X7R1H475K125AC
Capacitance=4.7μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
CGA4J3X7R1H225K125AE
Capacitance=2.2μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5F2C0G1H333J085AA
Capacitance=33nF
Edc=50V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x1.6x0.85mm
General
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5L2X8R1H474K160AA
Capacitance=0.47μF
Edc=50V
T.C.=X8R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200
DCリンク用コンデンサ
B32714H2405K000
4.0uF, 1200 V DC
18.0mm(W) x 33.0mm(H) x 31.5mm(L)
インダクタ(コイル)
MLF1005GR68JTD25
L=0.68μH
Rated current=45mA
L x W x T :
1 x 0.5 x 0.5mm
インダクタ(コイル)
TFM252010GHM-2R2MT01
