積層セラミックチップコンデンサ
CGA5L1X7R1E685K160AD
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製品画像は代表的な製品を表示しています。 |
車載グレード
量産体制
寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 端子間隔(G) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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| 温度特性 ? |
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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カタログ 
車載用MLCC セレクションガイド 
サンプルキット 技術支援ツール
Sパラメータ 
SPICE ネットリスト(簡易モデル) 
DCバイアス/直流重畳モデル(LTSpice) 3rd Party ECAD models
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SnapMagic
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CGA5H2C0G2A153J115AA
積層セラミックチップコンデンサ
Capacitance=15nF
Edc=100V
T.C.=C0GLxWxT:3.2x1.6x1.15mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200 -
CGA5H2X7R2A473K115AA
積層セラミックチップコンデンサ
Capacitance=47nF
Edc=100V
T.C.=X7RLxWxT:3.2x1.6x1.15mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200 -
CGA5H3C0G2E103J115AA
積層セラミックチップコンデンサ
Capacitance=10nF
Edc=250V
T.C.=C0GLxWxT:3.2x1.6x1.15mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200 -
CGA5H4C0G2J562J115AE
積層セラミックチップコンデンサ
Capacitance=5.6nF
Edc=630V
T.C.=C0GLxWxT:3.2x1.6x1.15mm
Soft termination
AEC-Q200 -
CGA5K4X7R2J223M130AE
積層セラミックチップコンデンサ
Capacitance=22nF
Edc=630V
T.C.=X7RLxWxT:3.2x1.6x1.3mm
Soft termination
AEC-Q200 -
CGA5L1X7R1E106M160AD
積層セラミックチップコンデンサ
Capacitance=10μF
Edc=25V
T.C.=X7RLxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Conductive Epoxy
AEC-Q200 -
CGA5L1X7R1E475M160AC
積層セラミックチップコンデンサ
Capacitance=4.7μF
Edc=25V
T.C.=X7RLxWxT:3.2x1.6x1.6mm
General
AEC-Q200 -
CGA5L1X7R1E685K160AC
積層セラミックチップコンデンサ
Capacitance=6.8μF
Edc=25V
T.C.=X7RLxWxT:3.2x1.6x1.6mm
General
AEC-Q200 -
CGA5L1X8L1C106K160AC
積層セラミックチップコンデンサ
Capacitance=10μF
Edc=16V
T.C.=X8LLxWxT:3.2x1.6x1.6mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200 -
CGA5L1X8L1C685K160AC
積層セラミックチップコンデンサ
Capacitance=6.8μF
Edc=16V
T.C.=X8LLxWxT:3.2x1.6x1.6mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200
