積層セラミックチップコンデンサ
CGA5L1X8L0G226M160AC
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 端子間隔(G) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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製品情報
ドキュメント
技術支援ツール
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性グラフ (参考データであり、製品の特性を保証するものではありません。)
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積層セラミックチップコンデンサ
C3216X8L0G226M160AC
Capacitance=22μF
Edc=4V
T.C.=X8L
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
High Temp. (Up to 150ºC)
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5H2C0G2A153J115AA
Capacitance=15nF
Edc=100V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x1.6x1.15mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5H3NP02E103J115AA
Capacitance=10nF
Edc=250V
T.C.=NP0
LxWxT:3.2x1.6x1.15mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5H3X7R2E223K115AE
Capacitance=22nF
Edc=250V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x1.6x1.15mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5K4X7R2J223M130AE
Capacitance=22nF
Edc=630V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x1.6x1.3mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5L1X7R1E685K160AD
Capacitance=6.8μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Conductive Epoxy
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5L1X7R1V335K160AC
Capacitance=3.3μF
Edc=35V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
General
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5L1X7S1A156M160AC
Capacitance=15μF
Edc=10V
T.C.=X7S
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
General
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5L1X7T2J473M160AE
Capacitance=47nF
Edc=630V
T.C.=X7T
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5L1X8L1H225K160AC
Capacitance=2.2μF
Edc=50V
T.C.=X8L
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200
