積層セラミックチップコンデンサ
CGA5L3X8R1H105M160AB
|
|
寸法
| 長さ(L) |
|
| 幅(W) |
|
| 厚み(T) |
|
| 端子幅(B) |
|
| 端子間隔(G) |
|
| 推奨ランドパターン(PA) |
|
| 推奨ランドパターン(PB) |
|
| 推奨ランドパターン(PC) |
|
電気的特性
| 静電容量 |
|
| 定格電圧 |
|
温度特性
|
|
| 誘電正接 (Max.) |
|
| 絶縁抵抗 (Min.) |
|
その他
| 使用温度範囲 |
|
| はんだ付け方法 |
|
| AEC-Q200 |
|
| 包装形態 |
|
| 梱包数 |
|
製品情報
ドキュメント
技術支援ツール
3rd Party ECAD models
-
SnapMagic
特性グラフ (参考データであり、製品の特性を保証するものではありません。)
読み込み中... この処理には時間がかかることがあります...
この製品を見た人はこれらの製品も見ています
積層セラミックチップコンデンサ
CGA2B3X8R1H103M050BB
Capacitance=10nF
Edc=50V
T.C.=X8R
LxWxT:1x0.5x0.5mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5L2X8R1H474M160AE
Capacitance=0.47μF
Edc=50V
T.C.=X8R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CKG57NX7T2J105M500JJ
Capacitance=1μF
Edc=630V
T.C.=X7T
LxWxT:6x5x5mm
MEGACAP type
AEC-Q200
インダクタ(コイル)
SPM10065VC-100M-D
L=10μH
Rated current=8.6A
L x W x T :
10.5 x 10.0 x 6.5mm
チップビーズ
KMZ1608SHR601ATD25
|Z|=600Ω at 100MHz
Rated current=500mA
L x W x T :
1.6mm x 0.8mm x 0.8mm
