積層セラミックチップコンデンサ
CGA6L3NP02E223J160AA
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| Q (Min.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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| 許容電圧 |
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| 許容電流 |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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myTDKに
製品情報
ドキュメント
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C3216X6S0G107M160AC
Capacitance=100μF
Edc=4V
T.C.=X6S
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3216X6S0G686M160AC
Capacitance=68μF
Edc=4V
T.C.=X6S
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3225C0G2E223J160AE
Capacitance=22nF
Edc=250V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x1.6mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X6S1A107M250AC
Capacitance=100μF
Edc=10V
T.C.=X6S
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X7R2A474K200AE
Capacitance=0.47μF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C4532X6S0J107M280KC
Capacitance=100μF
Edc=6.3V
T.C.=X6S
LxWxT:4.5x3.2x2.8mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
CAA573X7S2A476M640LJ
Capacitance=47μF
Edc=100V
T.C.=X7S
LxWxT:6.0x7.5x6.4mm
MEGACAP type
積層セラミックチップコンデンサ
CGA4J2NP01H223J125AA
Capacitance=22nF
Edc=50V
T.C.=NP0
LxWxT:2x1.25x1.25mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5C4C0G2J331J060AA
Capacitance=330pF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x1.6x0.6mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5L2NP02A223J160AA
Capacitance=22nF
Edc=100V
T.C.=NP0
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200
