積層セラミックチップコンデンサ
CGA6M3X7R1E156M200AB
|
|
寸法
| 長さ(L) |
|
| 幅(W) |
|
| 厚み(T) |
|
| 端子幅(B) |
|
| 推奨ランドパターン(PA) |
|
| 推奨ランドパターン(PB) |
|
| 推奨ランドパターン(PC) |
|
電気的特性
| 静電容量 |
|
| 定格電圧 |
|
温度特性
|
|
| 誘電正接 (Max.) |
|
| 絶縁抵抗 (Min.) |
|
その他
| 使用温度範囲 |
|
| はんだ付け方法 |
|
| AEC-Q200 |
|
| 包装形態 |
|
| 梱包数 |
|
| FIT (Failure In Time) |
|
myTDKに
製品情報
ドキュメント
技術支援ツール
3rd Party ECAD models
-
SnapMagic
特性グラフ
グラフをローディング中...
この製品を見た人はこれらの製品も見ています
積層セラミックチップコンデンサ
CAA572X7R1H476M670LJ
Capacitance=47μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:6.25x5.0x6.7mm
MEGACAP type
積層セラミックチップコンデンサ
CAA572X7R1V476M670LJ
Capacitance=47μF
Edc=35V
T.C.=X7R
LxWxT:6.25x5.0x6.7mm
MEGACAP type
積層セラミックチップコンデンサ
CGA2B3X7R1E154K050BB
Capacitance=0.15μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:1x0.5x0.5mm
General
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA3E1X7R1V334K080AC
Capacitance=0.33μF
Edc=35V
T.C.=X7R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA3E3X5R1V334K080AB
Capacitance=0.33μF
Edc=35V
T.C.=X5R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5L3X8R1E155K160AB
Capacitance=1.5μF
Edc=25V
T.C.=X8R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6L4NP02J153J160AA
Capacitance=15nF
Edc=630V
T.C.=NP0
LxWxT:3.2x2.5x1.6mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6M1X8L1C156M200AC
Capacitance=15μF
Edc=16V
T.C.=X8L
LxWxT:3.2x2.5x2mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6M1X8R1E685K200AC
Capacitance=6.8μF
Edc=25V
T.C.=X8R
LxWxT:3.2x2.5x2mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6M3X7R1C106M200AB
Capacitance=10μF
Edc=16V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2mm
General
AEC-Q200
