積層セラミックチップコンデンサ
CGA6M3X8R2A474K200AD
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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製品情報
技術支援ツール
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C3225X6S0J107M250AB
Capacitance=100μF
Edc=6.3V
T.C.=X6S
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X6S1H106K250AC
Capacitance=10μF
Edc=50V
T.C.=X6S
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X7R2A334K200AA
Capacitance=0.33μF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
CGA4J1X7S1N105K125AE
Capacitance=1μF
Edc=75V
T.C.=X7S
LxWxT:2x1.25x1.25mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5L3X7R1H475M160AE
Capacitance=4.7μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5L3X8R2A334K160AB
Capacitance=0.33μF
Edc=100V
T.C.=X8R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6L2X7R1H105K160AE
Capacitance=1μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x1.6mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6M2X7R2A474K200AE
Capacitance=0.47μF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6M2X7R2A474M200AE
Capacitance=0.47μF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6M3X7R2A155M200AB
Capacitance=1.5μF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
