積層セラミックチップコンデンサ
CGA6P1X8L1C226M250AC
|
|
寸法
| 長さ(L) |
|
| 幅(W) |
|
| 厚み(T) |
|
| 端子幅(B) |
|
| 端子間隔(G) |
|
| 推奨ランドパターン(PA) |
|
| 推奨ランドパターン(PB) |
|
| 推奨ランドパターン(PC) |
|
電気的特性
| 静電容量 |
|
| 定格電圧 |
|
温度特性
|
|
| 誘電正接 (Max.) |
|
| 絶縁抵抗 (Min.) |
|
その他
| 使用温度範囲 |
|
| はんだ付け方法 |
|
| AEC-Q200 |
|
| 包装形態 |
|
| 梱包数 |
|
製品情報
ドキュメント
技術支援ツール
3rd Party ECAD models
-
SnapMagic
特性グラフ (参考データであり、製品の特性を保証するものではありません。)
読み込み中... この処理には時間がかかることがあります...
この製品を見た人はこれらの製品も見ています
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X8L1C226M250AC
Capacitance=22μF
Edc=16V
T.C.=X8L
LxWxT:3.2x2.5x2mm
High Temp. (Up to 150ºC)
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5L1X8L0G226M160AC
Capacitance=22μF
Edc=4V
T.C.=X8L
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5L3X7R2E473K160AE
Capacitance=47nF
Edc=250V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6L4NP02J153J160AA
Capacitance=15nF
Edc=630V
T.C.=NP0
LxWxT:3.2x2.5x1.6mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6M1X8L1H335K200AC
Capacitance=3.3μF
Edc=50V
T.C.=X8L
LxWxT:3.2x2.5x2mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6M2C0G2A333J200AA
Capacitance=33nF
Edc=100V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6M2X7R1E475M200AD
Capacitance=4.7μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Conductive Epoxy
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6M2X7R2A105M200AA
Capacitance=1μF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6M3X7R1C106M200AB
Capacitance=10μF
Edc=16V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2mm
General
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6M3X7R2E224K200AE
Capacitance=0.22μF
Edc=250V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Soft termination
AEC-Q200
