積層セラミックチップコンデンサ
CGA6P3X8R1E475K250AD
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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製品情報
技術支援ツール
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C1608X7R1H104K080AA
Capacitance=0.1μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C2012X7R1H475K125AC
Capacitance=4.7μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C2012X7R1H475K125AE
Capacitance=4.7μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C2012X8L1E475K125AE
Capacitance=4.7μF
Edc=25V
T.C.=X8L
LxWxT:2x1.25x1.25mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X8R1E475K250AB
Capacitance=4.7μF
Edc=25V
T.C.=X8R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
High Temp. (Up to 150ºC)
積層セラミックチップコンデンサ
CGA4J1X7R1E475K125AC
Capacitance=4.7μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
General
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5L1X8R1E475K160AD
Capacitance=4.7μF
Edc=25V
T.C.=X8R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Conductive Epoxy
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6P3X8R1E475M250AE
Capacitance=4.7μF
Edc=25V
T.C.=X8R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
Soft termination
AEC-Q200
インダクタ(コイル)
SPM12565VT-1R5M-D
L=1.5μH
Rated current=22.3A
L x W x T :
13.0 x 12.5 x 6.5mm
インダクタ(コイル)
SPM5030VC-1R5M-D
L=1.5μH
Rated current=7.9A
L x W x T :
5.3 x 5.1 x 3.0mm
