積層セラミックチップコンデンサ
CGA8M2X7R1H335K200KA
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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積層セラミックチップコンデンサ
C4532X7R1H335K200KA
Capacitance=3.3μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:4.5x3.2x2mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
CGA4J1X7R1E475K125AE
Capacitance=4.7μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA4J3X7R1H105K125AE
Capacitance=1μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6P1X7S1A476M250AC
Capacitance=47μF
Edc=10V
T.C.=X7S
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
General
AEC-Q200
高電圧リレー
B88269X6620C011
Nominal coil voltage=24V DC
Continuous operating current=500A
