積層セラミックチップコンデンサ
CGA8N3X7R1C226M230KB
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量産体制
寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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製品情報
ドキュメント
技術支援ツール
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性グラフ (参考データであり、製品の特性を保証するものではありません。)
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積層セラミックチップコンデンサ
C3216X7S1A226M160AC
Capacitance=22μF
Edc=10V
T.C.=X7S
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C4532X7R1C226M230KB
Capacitance=22μF
Edc=16V
T.C.=X7R
LxWxT:4.5x3.2x2.3mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C4532X7R1E226M250KC
Capacitance=22μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:4.5x3.2x2.5mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C5750X7R1E226M250KA
Capacitance=22μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:5.7x5x2.5mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
CGA3EAC0G2A152J080AC
Capacitance=1.5nF
Edc=100V
T.C.=C0G
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
ESD Protection
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5L3X8R1E155K160AE
Capacitance=1.5μF
Edc=25V
T.C.=X8R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6M3C0G2E153J200AA
Capacitance=15nF
Edc=250V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6P1X7R1C226M250AC
Capacitance=22μF
Edc=16V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
General
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6P3X7R1E226M250AB
Capacitance=22μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
General
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6P3X7R1E685M250AB
Capacitance=6.8μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
General
AEC-Q200
