積層セラミックチップコンデンサ
CGAEA2X7R1E473M030BA
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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製品情報
技術支援ツール
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C0510X7R1E473M030BA
Capacitance=47nF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:0.52x1x0.3mm
Low ESL reverse geometry
積層セラミックチップコンデンサ
C1005X8R1E223K050BB
Capacitance=22nF
Edc=25V
T.C.=X8R
LxWxT:1x0.5x0.5mm
High Temp. (Up to 150ºC)
積層セラミックチップコンデンサ
CGAEA1X7R1H473M030BC
Capacitance=47nF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:0.52x1x0.3mm
Low ESL reverse geometry
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGAEA1X7T0J104M030BC
Capacitance=100nF
Edc=6.3V
T.C.=X7T
LxWxT:0.52x1x0.3mm
Low ESL reverse geometry
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGAEW1X7T0G104M020BC
Capacitance=100nF
Edc=4V
T.C.=X7T
LxWxT:0.5x1x0.2mm
Low ESL reverse geometry
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGB1T3X6S0G104M022BB
Capacitance=0.1μF
Edc=4V
T.C.=X6S
LxWxT:0.6x0.3xmm
Low profile
超高電圧セラミックコンデンサ
UHV-233A
Capacitance=700pF
Edc=30kVdc
T.C.=Z5T
φDxL: 34x26mm
For High Voltage Power Supply
インダクタ(コイル)
MLJ1005WR12JT000
L=120nH
Rated current=380mA
L x W x T :
1.0 x 0.5 x 0.5mm
インダクタ(コイル)
MLJ1005WR18JT000
L=180nH
Rated current=300mA
L x W x T :
1.0 x 0.5 x 0.5mm
インダクタ(コイル)
SLF6025T-330MR59-PF
L=33μH
Rated current=0.59A
L x W x T :
6 x 6 x 2.5mm
