積層セラミックチップコンデンサ

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CGB4B3X5R1E105M055AB

製品ステータス	生産中止生産中止案内日 : 2022年11月22日最終受注日 : 2024年9月30日最終出荷日 : 2024年10月31日
納入品番品番についての「よくある質問」はこちらを参照してください	CGB4B3X5R1E105MT****
用途	一般グレード
特徴	LowT低背品
シリーズ	CGB4(2012) [EIA 0805]
ブランド	TDK
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MLCC,積層セラミックチップコンデンサ:CGB4

製品画像は代表的な製品を表示しています。

寸法

長さ(L)	2.00mm ±0.20mm
幅(W)	1.25mm ±0.20mm
厚み(T)	0.50mm ±0.05mm
端子幅(B)	0.20mm Min.
端子間隔(G)	0.50mm Min.
推奨ランドパターン(PA)	1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering) 0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
推奨ランドパターン(PB)	1.00mm to 1.20mm(Flow Soldering) 0.70mm to 0.90mm(Reflow Soldering)
推奨ランドパターン(PC)	0.80mm to 1.10mm(Flow Soldering) 0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)

電気的特性

静電容量	1μF ±20%
定格電圧	25VDC
温度特性	X5R(±15%)
誘電正接 (Max.)	5%
絶縁抵抗 (Min.)	500MΩ

その他

使用温度範囲	-55～85°C
はんだ付け方法	フローリフロー
AEC-Q200	NO
包装形態	紙テーピング(180mm リール)
梱包数	4000pcs

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Edc=10V
T.C.=X5R

LxWxT:1.6x0.8xmm
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L x W x T :
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TCM1608G-201-4P-T200

|Z|=200Ω at 100MHz
Rated current=0.05A

L x W x T :
1.6mm x 0.8mm x 0.4mm