積層セラミックチップコンデンサ
CGBDT1X6S0G105M022BC
|
|
寸法
| 長さ(L) |
|
| 幅(W) |
|
| 厚み(T) |
|
| 端子幅(B) |
|
| 推奨ランドパターン(PA) |
|
| 推奨ランドパターン(PB) |
|
| 推奨ランドパターン(PC) |
|
電気的特性
| 静電容量 |
|
| 定格電圧 |
|
温度特性
|
|
| 誘電正接 (Max.) |
|
| 絶縁抵抗 (Min.) |
|
その他
| 使用温度範囲 |
|
| はんだ付け方法 |
|
| AEC-Q200 |
|
| 包装形態 |
|
| 梱包数 |
|
製品情報
ドキュメント
技術支援ツール
3rd Party ECAD models
-
SnapMagic
特性グラフ
グラフをローディング中...
この製品を見た人はこれらの製品も見ています
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6M3X7R2E224M200AE
Capacitance=0.22μF
Edc=250V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6M3X8R2A474M200AB
Capacitance=0.47μF
Edc=100V
T.C.=X8R
LxWxT:3.2x2.5x2mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6M4X7T2W224M200AA
Capacitance=0.22μF
Edc=450V
T.C.=X7T
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA7K1X7R3D102M130KA
Capacitance=1nF
Edc=2000V
T.C.=X7R
LxWxT:4.5x2x1.3mm
High Volt. (1000V and over)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA7L1C0G3F330K160KA
Capacitance=33pF
Edc=3000V
T.C.=C0G
LxWxT:4.5x2x1.6mm
High Volt. (1000V and over)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA8N4X7T2W474M230KE
Capacitance=0.47μF
Edc=450V
T.C.=X7T
LxWxT:4.5x3.2x2.3mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA8R4NP02J473J320KA
Capacitance=47nF
Edc=630V
T.C.=NP0
LxWxT:4.5x3.2x3.2mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA9P1X7T2J474K250KE
Capacitance=0.47μF
Edc=630V
T.C.=X7T
LxWxT:5.7x5x2.5mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA9Q4NP02W104J280KA
Capacitance=0.1μF
Edc=450V
T.C.=NP0
LxWxT:5.7x5x2.8mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGAEW1X7T0G104M020BC
Capacitance=100nF
Edc=4V
T.C.=X7T
LxWxT:0.5x1x0.2mm
Low ESL reverse geometry
AEC-Q200
