積層セラミックチップコンデンサ
CKG32KC0G3A222J335AH
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 金属端子幅(E) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| Q (Min.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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| 許容電圧 |
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| 許容電流 |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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myTDKに
製品情報
ドキュメント
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C1005C0G1H151J050BE
Capacitance=150pF
Edc=50V
T.C.=C0G
LxWxT:1x0.5x0.5mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C1005C0G2A221J050BE
Capacitance=220pF
Edc=100V
T.C.=C0G
LxWxT:1x0.5x0.5mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C3225C0G3A102J200AE
Capacitance=1nF
Edc=1000V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C3225C0G3A103J250AC
Capacitance=10nF
Edc=1000V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
High Volt. (1000V and over)
積層セラミックチップコンデンサ
C3225C0G3B103J250AC
Capacitance=10nF
Edc=1250V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
High Volt. (1000V and over)
積層セラミックチップコンデンサ
CAA572C0G3A663J640LJ
Capacitance=66nF
Edc=1000V
T.C.=C0G
LxWxT:6.0x5.6x6.4mm
MEGACAP type
積層セラミックチップコンデンサ
CEU3E2X7R2A102K080AE
Capacitance=1nF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Serial design
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6P1C0G3A123G250AC
Capacitance=12nF
Edc=1000V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
High Volt. (1000V and over)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGB3B3X5R1E474K055AB
Capacitance=0.47μF
Edc=25V
T.C.=X5R
LxWxT:1.6x0.8xmm
Low profile
積層セラミックチップコンデンサ
CGB3B3X6S0J225K055AB
Capacitance=2.2μF
Edc=6.3V
T.C.=X6S
LxWxT:1.6x0.8xmm
Low profile
