積層セラミックチップコンデンサ
CKG45KX7R1C226M290JH
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 金属端子幅(E) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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| 温度特性 |
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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製品情報
技術支援ツール
特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C3225X7R1C226M250AC
Capacitance=22μF
Edc=16V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X7R1E226M250AB
Capacitance=22μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C5750X7R1C476M230KB
Capacitance=47μF
Edc=16V
T.C.=X7R
LxWxT:5.7x5x2.3mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6P1X7R2A106K250AC
Capacitance=10μF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6P3X7R1E226M250AE
Capacitance=22μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA8P1X7R1E226M250KC
Capacitance=22μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:4.5x3.2x2.5mm
General
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA9N3X7R1C476M230KB
Capacitance=47μF
Edc=16V
T.C.=X7R
LxWxT:5.7x5x2.3mm
General
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA9P3X7R1H226M250KB
Capacitance=22μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:5.7x5x2.5mm
General
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CKG45KX7R1C226M290JJ
Capacitance=22μF
Edc=16V
T.C.=X7R
LxWxT:5x3.5x2.9mm
MEGACAP type
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CKG57KX7R1E226M335JJ
Capacitance=22μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:6x5x3.35mm
MEGACAP type
AEC-Q200