積層セラミックチップコンデンサ
CKG45KX7T2W474M290JH
|
|
寸法
| 長さ(L) |
|
| 幅(W) |
|
| 厚み(T) |
|
| 金属端子幅(E) |
|
| 推奨ランドパターン(PA) |
|
| 推奨ランドパターン(PB) |
|
| 推奨ランドパターン(PC) |
|
電気的特性
| 静電容量 |
|
| 定格電圧 |
|
温度特性
|
|
| 誘電正接 (Max.) |
|
| 絶縁抵抗 (Min.) |
|
その他
| 使用温度範囲 |
|
| はんだ付け方法 |
|
| AEC-Q200 |
|
| 包装形態 |
|
| 梱包数 |
|
| FIT (Failure In Time) |
|
myTDKに
製品情報
技術支援ツール
3rd Party ECAD models
-
SnapMagic
特性グラフ
グラフをローディング中...
この製品を見た人はこれらの製品も見ています
積層セラミックチップコンデンサ
C3216X5R1E226M160AB
Capacitance=22μF
Edc=25V
T.C.=X5R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
CKG57NX7R2A106M500JH
Capacitance=10μF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:6x5x5mm
MEGACAP type
積層セラミックチップコンデンサ
CKG57NX7R2J474M500JJ
Capacitance=0.47μF
Edc=630V
T.C.=X7R
LxWxT:6x5x5mm
MEGACAP type
AEC-Q200
CeraLinkコンデンサ
B58035U5106M001
10 μF, 500 V
LxWxT=7.4x30x9.1 mm
