積層セラミックチップコンデンサ
CKG57KC0G2E154J335JH
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 金属端子幅(E) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| Q (Min.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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| 許容電圧 |
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| 許容電流 |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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myTDKに
製品情報
ドキュメント
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C5750C0G2E154J230KE
Capacitance=150nF
Edc=250V
T.C.=C0G
LxWxT:5.7x5x2.3mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
CGA4J3X7S2A684K125AB
Capacitance=0.68μF
Edc=100V
T.C.=X7S
LxWxT:2x1.25x1.25mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA7K1X7R3D102K130KE
Capacitance=1nF
Edc=2000V
T.C.=X7R
LxWxT:4.5x2x1.3mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA8R4C0G2J473J320KA
Capacitance=47nF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:4.5x3.2x3.2mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA9N4C0G2E154J230KN
Capacitance=0.15μF
Edc=250V
T.C.=C0G
LxWxT:5.7x5x2.3mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CKG32KC0G2A683J335AH
Capacitance=68nF
Edc=100V
T.C.=C0G
LxWxT:3.6x2.6x3.35mm
MEGACAP type
積層セラミックチップコンデンサ
CKG32KC0G3A223J335AH
Capacitance=22nF
Edc=1000V
T.C.=C0G
LxWxT:3.6x2.6x3.35mm
MEGACAP type
積層セラミックチップコンデンサ
CKG57KC0G2E154J335JJ
Capacitance=150nF
Edc=250V
T.C.=C0G
LxWxT:6x5x3.35mm
MEGACAP type
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CKG57KX7R2J224K335JH
Capacitance=0.22μF
Edc=630V
T.C.=X7R
LxWxT:6x5x3.35mm
MEGACAP type
積層セラミックチップコンデンサ
CKG57KX7S2A106M335JJ
Capacitance=10μF
Edc=100V
T.C.=X7S
LxWxT:6x5x3.35mm
MEGACAP type
AEC-Q200
