積層セラミックチップコンデンサ
CKG57KX7R1E226M335JH
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 金属端子幅(E) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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製品情報
技術支援ツール
3rd Party ECAD models
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特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C3216X5R1V106K160AB
Capacitance=10μF
Edc=35V
T.C.=X5R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X7R1E226M250AB
Capacitance=22μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C5750X7R1E226M250KA
Capacitance=22μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:5.7x5x2.5mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
CAA573X7R1E157M670LJ
Capacitance=150μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:6.2x7.5x6.7mm
MEGACAP type
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6P3X7R1E226M250AE
Capacitance=22μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA8P1X7R1E226M250KC
Capacitance=22μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:4.5x3.2x2.5mm
General
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA9P2X7R1E226M250KA
Capacitance=22μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:5.7x5x2.5mm
General
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CKG32KC0G2J333J335AJ
Capacitance=33nF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:3.6x2.6x3.35mm
MEGACAP type
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CKG57KX7R1E226M335JJ
Capacitance=22μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:6x5x3.35mm
MEGACAP type
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CKG57KX7R1H226M335JH
Capacitance=22μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:6x5x3.35mm
MEGACAP type
