積層セラミックチップコンデンサ
CKG57KX7T2J474M335JH
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 金属端子幅(E) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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製品情報
技術支援ツール
3rd Party ECAD models
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特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C1608JB1E225M080AB
Capacitance=2.2μF
Edc=25V
T.C.=JB
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6M4X7T2W224K200AA
Capacitance=0.22μF
Edc=450V
T.C.=X7T
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA8L4C0G2J103J160KA
Capacitance=10nF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:4.5x3.2x1.6mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CKG57KX7T2J474M335JJ
Capacitance=0.47μF
Edc=630V
T.C.=X7T
LxWxT:6x5x3.35mm
MEGACAP type
AEC-Q200
EMI抑制コンデンサ
B32924C3565M000
5.6uF, 305Vrms AC
22m(W) x 36.5m(H) x 31.5m(L)
EMI抑制コンデンサ
B81123C1472M000
0.0047uF, 500Vrms AC
9m(W) x 17.5m(H) x 18m(L)
インダクタ(コイル)
MHQ0402PSA1N1BT000
L=1.1nH
Q=14
L x W x T :
0.4 x 0.2 x 0.2mm
インダクタ(コイル)
MHQ0402PSA1N7BT000
L=1.7nH
Q=15
L x W x T :
0.4 x 0.2 x 0.2mm
インダクタ(コイル)
MLG0603S68NHTD25
L=68nH
Q=5
L x W x T :
0.6 x 0.3 x 0.3mm
インダクタ(コイル)
MLG0603S7N5HT000
L=7.5nH
Q=5
L x W x T :
0.6 x 0.3 x 0.3mm
