積層セラミックチップコンデンサ
CKG57NX5R1C107M500JH
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 金属端子幅(E) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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製品情報
技術支援ツール
3rd Party ECAD models
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特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C3225X6S0J107M250AB
Capacitance=100μF
Edc=6.3V
T.C.=X6S
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
CGA4J1X8L0J106K125AC
Capacitance=10μF
Edc=6.3V
T.C.=X8L
LxWxT:2x1.25x1.25mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA4J1X8R1E105M125AE
Capacitance=1μF
Edc=25V
T.C.=X8R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA4J2X7R2A223M125AE
Capacitance=22nF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA4J2X8R1E224K125AE
Capacitance=0.22μF
Edc=25V
T.C.=X8R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA4J2X8R1E334K125AA
Capacitance=0.33μF
Edc=25V
T.C.=X8R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA4J2X8R1H104M125AA
Capacitance=0.1μF
Edc=50V
T.C.=X8R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA4J2X8R1H104M125AE
Capacitance=0.1μF
Edc=50V
T.C.=X8R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA4J3C0G2E272J125AA
Capacitance=2.7nF
Edc=250V
T.C.=C0G
LxWxT:2x1.25x1.25mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA4J3C0G2E562J125AE
Capacitance=5.6nF
Edc=250V
T.C.=C0G
LxWxT:2x1.25x1.25mm
Soft termination
AEC-Q200
