積層セラミックチップコンデンサ
CKG57NX7T2E335M500JH
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 金属端子幅(E) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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製品情報
技術支援ツール
3rd Party ECAD models
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特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C2012X7T2E104K125AE
Capacitance=0.1μF
Edc=250V
T.C.=X7T
LxWxT:2x1.25x1.25mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C3216X5R1V475K085AB
Capacitance=4.7μF
Edc=35V
T.C.=X5R
LxWxT:3.2x1.6x0.85mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C5750X7T2E225K250KA
Capacitance=2.2μF
Edc=250V
T.C.=X7T
LxWxT:5.7x5x2.5mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C5750X7T2E225K250KE
Capacitance=2.2μF
Edc=250V
T.C.=X7T
LxWxT:5.7x5x2.5mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
CAA573X6T2W335M640LH
Capacitance=3.3μF
Edc=450V
T.C.=X6T
LxWxT:6.0x7.5x6.4mm
MEGACAP type
積層セラミックチップコンデンサ
CAA573X7T2V335M640LH
Capacitance=3.3μF
Edc=350V
T.C.=X7T
LxWxT:6.0x7.5x6.4mm
MEGACAP type
積層セラミックチップコンデンサ
CGBDT1X6S0G105M022BC
Capacitance=1μF
Edc=4V
T.C.=X6S
LxWxT:0.52x1xmm
Low ESL reverse geometry
積層セラミックチップコンデンサ
CKG57NX7R2E225M500JH
Capacitance=2.2μF
Edc=250V
T.C.=X7R
LxWxT:6x5x5mm
MEGACAP type
積層セラミックチップコンデンサ
CKG57NX7T2E335M500JJ
Capacitance=3.3μF
Edc=250V
T.C.=X7T
LxWxT:6x5x5mm
MEGACAP type
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CKG57NX7T2J684M500JH
Capacitance=0.68μF
Edc=630V
T.C.=X7T
LxWxT:6x5x5mm
MEGACAP type
