積層セラミックチップコンデンサ
CLLC1AX7S0G334M050AC
|
製品画像は代表的な製品を表示しています。 |
一般グレード
量産体制
寸法
| 長さ(L) |
|
| 幅(W) |
|
| 厚み(T) |
|
| 端子幅(C) |
|
| 端子間隔(P) |
|
| 推奨ランドパターン(PA) |
|
| 推奨ランドパターン(PB) |
|
| 推奨ランドパターン(PC) |
|
| 推奨ランドパターン(PP) |
|
電気的特性
| 静電容量 |
|
| 定格電圧 |
|
| 温度特性 ? |
|
| 誘電正接 (Max.) |
|
| 絶縁抵抗 (Min.) |
|
その他
| 使用温度範囲 |
|
| はんだ付け方法 |
|
| AEC-Q200 |
|
| 包装形態 |
|
| 梱包数 |
|
ドキュメント
カタログ 
サンプルキット 技術支援ツール
Sパラメータ
SPICE ネットリスト(簡易モデル)
DCバイアス/直流重畳モデル(LTSpice)3rd Party ECAD models
-
SnapMagic
特性グラフ (参考データであり、製品の特性を保証するものではありません。)
読み込み中... この処理には時間がかかることがあります...
この製品を見た人は下記の製品も見ています
-
C1608X8R1E154K080AE
積層セラミックチップコンデンサ
Capacitance=0.15μF
Edc=25V
T.C.=X8RLxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Soft termination -
C3225X8L1C156M200AC
積層セラミックチップコンデンサ
Capacitance=15μF
Edc=16V
T.C.=X8LLxWxT:3.2x2.5x2mm
High Temp. (Up to 150ºC) -
CAA572C0G3A203J640LH
積層セラミックチップコンデンサ
Capacitance=20nF
Edc=1000V
T.C.=C0GLxWxT:6.0x5.6x6.4mm
MEGACAP type -
CAA572X7T2V225M640LH
積層セラミックチップコンデンサ
Capacitance=2.2μF
Edc=350V
T.C.=X7TLxWxT:6.0x5.0x6.4mm
MEGACAP type -
CGA3E1X8R1E334K080AD
積層セラミックチップコンデンサ
Capacitance=0.33μF
Edc=25V
T.C.=X8RLxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Conductive Epoxy
AEC-Q200 -
CGA3E1X8R1E334M080AD
積層セラミックチップコンデンサ
Capacitance=0.33μF
Edc=25V
T.C.=X8RLxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Conductive Epoxy
AEC-Q200 -
CGA3E3X8R1E154K080AB
積層セラミックチップコンデンサ
Capacitance=0.15μF
Edc=25V
T.C.=X8RLxWxT:1.6x0.8x0.8mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200 -
CGA6M1X8L1C156M200AC
積層セラミックチップコンデンサ
Capacitance=15μF
Edc=16V
T.C.=X8LLxWxT:3.2x2.5x2mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200 -
CGA6P1X8R1E106K250AD
積層セラミックチップコンデンサ
Capacitance=10μF
Edc=25V
T.C.=X8RLxWxT:3.2x2.5x2.5mm
Conductive Epoxy
AEC-Q200 -
CGA6P1X8R1E106M250AD
積層セラミックチップコンデンサ
Capacitance=10μF
Edc=25V
T.C.=X8RLxWxT:3.2x2.5x2.5mm
Conductive Epoxy
AEC-Q200
