チップNTCサーミスタ(センサ)
NTCG163NH221JT1
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 抵抗 [at 25°C] |
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| 抵抗許容差 |
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| B定数 (Typ.) [25/50°C] |
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| B定数 (Typ.) [25/85°C] |
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| B定数 (Typ.) [25/100°C] |
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| B定数許容差 |
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最大電力 [at 25°C]
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許容動作電流 [at 25°C]
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熱放散定数 [at 25°C]
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その他
| 最大使用温度 |
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| はんだ付け方法 |
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| ULファイルNo. |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| 重量 |
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製品情報
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
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積層セラミックチップコンデンサ
C1005JB1A475K050BC
Capacitance=4.7μF
Edc=10V
T.C.=JB
LxWxT:1x0.5x0.5mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C4532NP02J333J200KA
Capacitance=33nF
Edc=630V
T.C.=NP0
LxWxT:4.5x3.2x2mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
CGA2B2C0G2A101J050BA
Capacitance=100pF
Edc=100V
T.C.=C0G
LxWxT:1x0.5x0.5mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層型リード付きコンデンサ
FG23X7R2E105KNT06
Capacitance=1μF
Edc=250V
T.C.=X7R
LxWxT:8.5x11x5.5mm, Lead pitch:5mm
General
超高電圧セラミックコンデンサ
FD-12AU
Capacitance=1nF
Edc=10kVac
T.C.=Y5P
φDxL: 38x27mm
For Distribution Lines
Mold
インダクタ(コイル)
CLF10060NIT-220M-D
L=22μH
Rated current=2.65A
L x W x T :
10.1 x 10 x 6.0mm
インダクタ(コイル)
MLG1005S3N3ST000
L=3.3nH
Q=8
L x W x T :
1 x 0.5 x 0.5mm
インダクタ(コイル)
VLS252010HBX-100M-1
L=10μH
Rated current=1.13A
L x W x T :
2.5 x 2 x 1mm
チップバリスタ/セラミック過渡電圧サプレッサ
AVR-M1005C080MTABB
Maximum continuous voltage [DC]=5.5V
Maximum Clamping Voltage (8/20uS)=15V
SMDディスクバリスタ
B72650M0500K072
Max. Operating Voltage [AC]=50Vrms
Max. Surge Current Imax(8/20μs,1time)=400A
