Q. オープンモードと3225ルール (1): TDKの“オープンモード”コンデンサとは何ですか。
Q. オープンモードと3225ルール (2): オープンモードコンデンサは、基板たわみによるショート発生リスクをどのように軽減できますか。
Q. オープンモードと3225ルール (3): TDKのオープンモードコンデンサは品番で識別できますか。
Q. オープンモードと3225ルール (4): MLCC(積層セラミックチップコンデンサ)には、どうして2012より小型のオープンモードがないのですか。
Q. オープンモードと3225ルール (5): MLCC(積層セラミックチップコンデンサ)の”3225ルール”とは何ですか。
Q. オープンモードと3225ルール (6): MLCC(積層セラミックチップコンデンサ)の”3225ルール”があるにもかかわらず、大きいMLCCを使用する理由はありますか。
Q. オープンモードと3225ルール (7): TDKのオープンモードコンデンサはどのような場所に使ったら良いでしょうか。
Q. オープンモードと3225ルール (8): オープンモードで使用可能な最新の容量範囲はどうすれば分かりますか。
Q. TDKのMLCC(積層セラミックチップコンデンサ)には錫ウィスカはありません (1): 内部電極と端子電極にはどのような材料が使用されていますか。
Q. TDKのMLCC(積層セラミックチップコンデンサ)には錫ウィスカはありません (2): 電気めっきプロセスではどのようなめっき液組成が使用されていますか。
Q. TDKのMLCC(積層セラミックチップコンデンサ)には錫ウィスカはありません (3): どのような方法で錫仕上げがウィスカの形成を促さないようにしますか。
Q. TDKのMLCC(積層セラミックチップコンデンサ)には錫ウィスカはありません (4): 錫ウィスカの試験をどのように行いますか。
Q. コンデンサ(積層型リード付きコンデンサ)は溶接での接合に対応していますか。
Q. コンデンサ(積層型リード付きコンデンサ)は150℃に対応する製品はありますか。
Q. コンデンサ(積層型リード付きコンデンサ)の絶縁塗料は難燃性ですか。
Q. コンデンサ(積層型リード付きコンデンサ)は商用周波数の交流電圧で使用できますか。
Q. コンデンサ(積層型リード付きコンデンサ)はリフローでのはんだ付けは可能ですか。
Q. コンデンサ(積層型リード付きコンデンサ)はリード線を曲げ加工して使用することはできますか。
Q. コンデンサ(積層型リード付きコンデンサ)の洗浄には何が推奨できますか。
Q. TDKの生産中止となったY5V特性の代替品を検討するのに、Y5V特性製品の電気特性データが必要です。どうしたら良いですか。
Q. コンデンサがノイズ対策部品となる理由を教えてください。
Q. MLCCのリプル電流 (1): コンデンサの許容リプル電流とは何ですか。
Q. MLCCのリプル電流 (2): なぜ、MLCC(積層セラミックチップコンデンサ)はリプル電流で発熱するのですか。
Q. MLCCのリプル電流 (3): リプル電流による発熱はMLCC(積層セラミックチップコンデンサ)特有の現象なのですか。
Q. MLCCのリプル電流 (4): 許容リプル電流はどのように測定するのですか。
Q. MLCCのリプル電流 (5): 電流が許容リプル電流値を超える場合、どのようなリスクが考えられますか。
Q. MLCCのリプル電流 (6): 極性はMLCC(積層セラミックチップコンデンサ)の許容リプル電流に影響しますか。
Q. MLCCのリプル電流 (7): ケースサイズは許容リプル電流に影響しますか。
Q. ESR特性 (2): ESRの物理的構成要素とは何ですか。