よくあるご質問

1

構造、材料について

Q.
導電性接着剤のTDKガイド (1): 導電性接着剤とは何ですか。
  • 積層セラミックチップコンデンサ
Q.
導電性接着剤のTDKガイド (2): なぜ導電性接着剤を使用する必要があるのですか。
  • 積層セラミックチップコンデンサ
Q.
導電性接着剤のTDKガイド (3): 導電性接着剤の使い方は、はんだとどのように違いますか。
  • 積層セラミックチップコンデンサ
Q.
導電性接着剤のTDKガイド (4): TDKには、導電性接着剤用のMLCC(積層セラミックチップコンデンサ)がありますか。
  • 積層セラミックチップコンデンサ
Q.
導電性接着剤のTDKガイド (5): 標準端子電極のMLCC(積層セラミックチップコンデンサ)に導電性接着剤を使用することができますか。
  • 積層セラミックチップコンデンサ
Q.
導電性接着剤のTDKガイド (6): 「樹脂電極品MLCC(積層セラミックチップコンデンサ)」と「導電性接着剤用MLCC」の違いは何ですか。
  • 積層セラミックチップコンデンサ
Q.
導電性接着剤のTDKガイド (7): どのような導電性接着剤を使用すればよいですか。
  • 積層セラミックチップコンデンサ
Q.
端子電極の接着強度 (1): はんだ付け後にMLCC(積層セラミックチップコンデンサ)が基板（PCB）から剥がれる原因は何ですか。
  • 積層セラミックチップコンデンサ
Q.
端子電極の接着強度 (2): MLCC(積層セラミックチップコンデンサ)の端子電極の接着強度とは何ですか。
  • 積層セラミックチップコンデンサ
Q.
端子電極の接着強度 (3): MLCC(積層セラミックチップコンデンサ)を使う時のはんだの適量はどれくらいですか。
  • 積層セラミックチップコンデンサ
Q.
端子電極の接着強度 (4): MLCC(積層セラミックチップコンデンサ)のどの様な要素が接着強度に影響しますか。
  • 積層セラミックチップコンデンサ
Q.
端子電極の接着強度 (5): 良好な接着強度を確保するために何をすればよいですか。
  • 積層セラミックチップコンデンサ
Q.
MLCC(積層セラミックチップコンデンサ)のたわみクラック対策解説動画
  • 積層セラミックチップコンデンサ
Q.
積層インダクタのギガスパイラ構造とは何ですか？また、その特徴を教えてください。
  • インダクタ(コイル)
Q.
高周波回路用のインダクタは誘電体セラミックスを材料に使っているようなので、磁束が外に漏れないか心配です。
  • インダクタ(コイル)
Q.
電源回路用インダクタ（パワーインダクタ）のコア材の種類と特性の違いについて教えてください。
  • インダクタ(コイル)
Q.
インダクタも積層セラミックコンデンサのように音鳴きしますか？音鳴きした場合はどのように対策すればよいですか？
  • インダクタ(コイル)
Q.
車載向け電子部品規格のAEC-Q200に製品が対応しているかを確認できませんか。
  • インダクタ(コイル)
Q.
洗浄はできますか？
  • チップビーズ
Q.
チップビーズも積層セラミックコンデンサのように音鳴きしますか？音鳴きした場合はどのように対策すればよいですか？
  • チップビーズ
Q.
コモンモードフィルタ/チョークは洗浄可能ですか。
  • 信号ライン用コモンモードチョーク/フィルタ
Q.
巻線タイプのコモンモードフィルタ/チョークは、実装する基板が金箔パターンの場合、制約はありますか。
  • 信号ライン用コモンモードチョーク/フィルタ
Q.
防湿用のコーティングをしても良いですか。
  • 信号ライン用コモンモードチョーク/フィルタ
Q.
電極部や端子の組成が知りたいのですが、どうすればよいですか。
  • 信号ライン用コモンモードチョーク/フィルタ
Q.
樹脂塗布は、できますか。
  • 信号ライン用コモンモードチョーク/フィルタ
Q.
TDKのサーミスタの形状にはどのようなものがありますか。
  • チップNTCサーミスタ(保護素子)
    • /
  • チップNTCサーミスタ(センサ)
Q.
結露した場合、何が原因で精度が悪くなりますか。
  • 湿度センサ
Q.
湿度センサCHS-UGS は気圧の影響をうけますか。
  • 湿度センサ
Q.
TMR角度センサとセットで使うマグネットの推奨条件はありますか。
  • TMR角度センサ
Q.
マグネットとTMR角度センサの位置関係を教えてください。
  • TMR角度センサ